内容

近年、プロセッサの消費電力の増大が問題となっています。一方、計算機の性能に対する要求は依然として大きいため、低電力かつ高性能なコンピュータアーキテクチャの開発が求められています。三次元積層技術は、 TSV(Through-Silicon-Via）と呼ばれる垂直配線を用いて、複数のシリコン基板を積層することを可能にする技術です。この技術により、集積回路の集積度の向上、メモリウォール問題の打破、異種混合集積の実現などが期待されています。
本研究室では、三次元積層技術を演算器やキャッシュメモリといったプロセッサの構成要素に適用し、高性能かつ低消費電力なプロセッサを実現することを目指しています。

図解